Ultrafint aluminiumhydroxid

Ultrafint aluminiumhydroxid (UFAH) er et uorganisk funktionelt materiale på sub mikron/nanometer niveau (kemisk formel Al(OH)₃）fremstillet ved en integreret proces med "frø-induceret nukleation+luftstrømknusning og klassificering". Kernepartikelstørrelsen kontrolleres i området 0,1μm-2,0μm-2,0μm-2,0μm-2,0μm-2,0μm, specifikke overfladearealer, 8 μm, ²g og ²g. over konventionel aluminiumhydroxid (<5m ²/g), bryder ultrafint aluminiumhydroxid fuldstændigt industriens smertepunkt for "høj fyldning=mekanisk ydeevneforringelse", og bruges i vid udstrækning inden for avancerede områder såsom nye energikøretøjer, 5G-infrastruktur, halvlederemballage osv. Det er et uundværligt kernemateriale.

Kernestyrker

1. Præcis kontrol af submikron partikelstørrelse: afbalancering af effektivitet og bearbejdelighed

At bryde igennem flaskehalsen med bred partikelstørrelsesfordeling (Spanværdi>1,5) i traditionelle processer, ved at anvende "AI intelligent grading+crystal structure optimization"-teknologien for at opnå tre store gennembrud:

-Partikelstørrelsetilpasning: dækker hele området af nanometerniveau (D50=0,1-0,5μm), submikronniveau (D50=0,5-1,0μm) og fint niveau (D50=1,0-2,0μm), med batch-CV-værdi ≤ 3,5 %, langt bedre end branchens gennemsnit på 7,8 %;

-Smal distributionsdesign: Spændvidde ≤ 1,0, D90/D10≤2,8, undgåelse af bearbejdningsfejl forårsaget af agglomerering af store partikler, opnåelse af en dispersionsensartethed på 98% i polymermatrixen;

-Lav fyldning og høj flammehæmning: Nanokvalitetsprodukter kan opnå UL94 V-0-kvalitet med en minimumstilsætning på 32% i EVA-kabelmaterialer, hvilket reducerer fyldningsmængden med 25% sammenlignet med konventionelle produkter og bevarer de mekaniske egenskaber af underlaget betydeligt.

2. In situ kompositmodifikationsteknologi: Løsning af smertepunkterne ved grænsefladekompatibilitet

Innovativ udvikling af et "silan/titanat+smøremiddel" kompositmodifikationssystem for at opnå oleofil belægning af ultrafint aluminiumhydroxid, hvilket opnår:

-Forbedret grænsefladeadhæsion: Vandkontaktvinklen er blevet øget fra den oprindelige 20-30 ° til 90-115 °, fugtabsorptionshastigheden er ≤ 0,15%, og kompatibiliteten med substrater som PP, epoxyharpiks og gummi er blevet forbedret med 50%;

-Optimering af forarbejdningsydelse: Smelteflowhastighed (MFR) steg med 23%, ekstruderingsskrothastighed reduceret til under 0,8%, velegnet til flere processer såsom sprøjtestøbning, ekstrudering, belægning osv.;

-Funktionsudvidelse: Tilpasset flammehæmmer+høj termisk ledningsevne (termisk ledningsevne ≥1,2W/(m·K)), flammehæmmende+lavdielektrisk (ε≤ 3,0) kompositfunktion, velegnet til specielle scenarier som ny energi og 5G.

3. Høj renhed og lav urenhedskontrol: Velegnet til avancerede scenarier med strenge krav

Som svar på de ekstreme krav til urenheder i de elektroniske og halvledere felter, er "gradient udfældning + ionbytning" oprensningsprocessen vedtaget:

-Hovedindhold ≥ 99,95 %: Al(OH)₃-renhed når 99,95 % -99,99 %, Al₂O₃-indhold ≥ 64,5 %, Fe₂O₃≤50 ppm, Na₂O≤20 ppm, SiO₂-standard til industrien, far≤ super30ppm;

-Karakteristika med lav ledningsevne: resistivitet ≥ 10 ¹⁰Ω· m, chloridionindhold <10ppm, opfylder isoleringskravene til halvlederemballage og højfrekvent kommunikationsudstyr;

-Høj hvidhedsstandard: L-værdi ≥ 95, nogle avancerede modeller når 97 eller derover, velegnet til udseendekravene til husholdningsapparaters skaller og byggedekorationsmaterialer.

4. Grøn produktionsproces med lukket kredsløb: i overensstemmelse med strategien med dobbelt kulstof

Konstruktion af et produktionssystem med "lav alkaliudfældning + lukket sløjfevandcirkulation" for at opnå bæredygtig udvikling:

-Energiforbrugsoptimering: Det omfattende energiforbrug pr. ton produkt er blevet reduceret til 1,35 tons standardkul, et fald på 25 % sammenlignet med traditionelle processer og en reduktion på 30 % i kulstofemissioner;

-Ressourcegenanvendelse: Genbrugsgraden for produktionsspildevand er ≥ 95%, og genvindingsgraden af ​​rødt mudderbiprodukter når 72%, hvilket opfylder kravene til cirkulær økonomi;

-Ingen skadelige emissioner: Produktionsprocessen har ingen VOC eller tungmetal emissioner og har bestået højeste niveau certificering af ISO 14001 miljøledelsessystem.

Applikationsscenarier

1. Nye energikøretøjer og strømbatterier

-Anvendelsesscenarier: strømbatterimembranbelægning, batteripakkeisoleringslag, ladepistolkabel, letvægtsinteriør;

-Kerneværdi: Produkter på nanoniveau har bestået termisk løbsk diffusionstest med stabil ydeevne i et bredt temperaturområde på -40 ℃ ~ 120 ℃. Brugen af ​​en enkelt batteripakke når 3,2 kg, en stigning på 2,1 gange sammenlignet med 2020; Modeller af termisk ledningsevne har en termisk ledningsevne på ≥1,2W/(m·K), hvilket effektivt reducerer batteritemperaturstigningen;

2. 5G-infrastruktur og elektroniske og elektriske systemer

-Anvendelsesscenarier: 5G-basestationshus, højfrekvent kobberbeklædt laminat (LTCC-substrat), datakabler, elektronisk emballageklæbemiddel;

-Kerneværdier: Lav dielektrisk konstant (ε=2,8-3,0), lav tabsfaktor, der opfylder højfrekvente transmissionskravene for 5G, med en sfærikaliseringshastighed på>90% for produkter med partikelstørrelse ≤0,5μm, velegnet til bearbejdningsnøjagtighedskravene for præcisions elektroniske komponenter;

3. Halvlederemballage og high-end fremstilling

-Anvendelsesscenarier: Semiconductor CMP-poleringsløsning, elektronisk keramik, LED-emballageklæbemiddel;

-Kerneværdi: 99,99% høj renhed, Fe≤30ppm、Na≤15ppm， Chloridion<10ppm, opfylder standarder for SEMI-halvledermaterialer, opnår fladhed på atomniveau i 12 tommer siliciumwafer-polering;

4. Grønne bygninger og gummiprodukter

-Anvendelsesscenarier: A-niveau brandsikre belægninger, flammehæmmende isoleringsplader, PVC-gulve, gummitransportbånd;

-Kerneværdier: høj hvidhed (≥ 95%), lav røgtoksicitet, i overensstemmelse med GB/T 2408-2021 bygningsbrandforebyggende standarder, reduktion af CO-emissioner med 30% i brande og opretholdelse af god fleksibilitet selv med en påfyldningsmængde på 60% i gummiprodukter.

Ofte stillede spørgsmål (FAQ)

Q1: Hvad er forskellen mellem ultrafint aluminiumhydroxid og konventionelt aluminiumhydroxid?

A: Forskel: ① Partikelstørrelse: Ultrafint aluminiumhydroxid D50≤2μm, ensartet partikelstørrelsesfordeling, mens konventionelt aluminiumhydroxid D50 for det meste er over 5 μm; ② Dispergerbarhed: Ultrafint aluminiumhydroxid dispergeres let uden agglomerering efter anti-agglomerationsbehandling, mens konventionelt aluminiumhydroxid har dårlig dispergerbarhed og er tilbøjelig til produktfejl; ③ Tilpasningsevne: Ultrafint aluminiumhydroxid kan bruges til gennemsigtige, præcise high-end produkter, mens konventionel aluminiumhydroxid kun er egnet til almindeligt gummi, byggematerialer og andre områder.

Hvis du leder efter ultrafint aluminiumhydroxid, giver vi det laveste prissamarbejde. Velkommen til at forhandle og forbinde!